自从世界进入科技文明以来，芯片就成为发展的重要工具，而光刻机作为芯片生产的基础设备之一，也是全球产业链的一部分。现在，继俄罗斯声称开发出可以替代光刻机的芯片制造设备后，另一种绕过光刻机的技术又出现了，可以实现2nm芯片的制造！ASML官宣，外媒评论：难怪温宁克会反水！

众所周知，在最初的概念中，光刻机是半导体芯片量产中最重要的设备，占据着不可替代的地位。没有光刻机，就不可能制造芯片。高端光刻机技术一直由美国控制。ASML和尼康都无法摆脱对美国技术的依赖。甚至因为日本东芝半导体的原因和后果被打压，日本企业根本无法参与EUVLCC联盟的EUV技术研究。

因此ASML成为了全球唯一一个拥有量产EUV光刻机能力的企业，堪称掌握着台积电、三星乃至所有先进制程工艺芯片厂商的“命脉”！

当然，无法参与EUV LCC联盟技术研究的国家并不只日本一个，中国也是其中之一，并且因为拜登团队的有意为之，中国企业更是无法购买EUV光刻机。

即使在当前美国禁令的影响下，中国晶圆厂商能够采购的光刻设备水平也已经降低至45nm。只有ASML推迟了，他们可以暂时向中国供应高端DUV光刻机。但也正是在今年，围绕半导体领域光刻机需求的固有思维被打破。俄罗斯圣彼得堡理工大学宣布，它声称已经开发出一种可以取代光刻机的芯片制造工具。

据了解，俄罗斯这款工具目前支持130nm工艺芯片的量产。预计2026年突破65nm工艺，2027年突破28nm工艺，2030年正式实现14nm工艺芯片的自主生产。虽然该工具的生产工艺仍处于较低水平，但相比俄罗斯的芯片生产技术本身虽然很短，但已经是一个很大的突破，更重要的是它摆脱了光刻机的问题。上瘾，不再受美国技术限制。

有意思的是在俄方公布不久，日企佳能也放出了一个“大招”，又一款摆脱对光刻机技术依赖的设备出现——FPA-1200NZ2C。

据佳能的介绍称：FPA-1200NZ2C是基于“NIL纳米印刷技术”实现芯片制造程序的设备，目前这款型号已经能够完成对5nm工艺芯片的制造要求，未来经过升级甚至可以达到2nm工艺水平。

与俄罗斯用来替代光刻机的工具和设备不同的是，佳能的设备现在已经达到了先进的制造工艺，完全不依赖美国技术，并且设备已经出现在市场上出售。这也意味着ASML的地位不再是不可替代的，EUV光刻机的地位变得不确定，美国对先进半导体芯片产业链有了一定的控制力。

正如外媒们的评论，建立在如今俄罗斯开发全新光刻工具、日本替代EUV光刻机量产先进工艺芯片的环境下，中国EUV光刻机也正处于研发阶段，怪不得温宁克会选择反水！

如果ASML毅然决然选择跟随美资本主义打压中国半导体产业链，那世界第一大光刻机供应商将成为拜登团队控制全球半导体产业链里最大的“炮灰”。

正因如此，ASML才会选择将落地《美日荷光刻机协议》的时间一拖再拖，毕竟这是在中国市场上售卖自家产品的最后机会。

不过，近日ASML官方公布的数据证明，温宁克的选择是正确的！公司在中国市场的销售额占总销售额的比例越来越高。数据显示，ASML第一季度和第二季度来自中国订单的营收占比分别为8%和24%，第三季度来自中国订单的营收占比达到46%。事实证明，效果显着。

当然，归根结底来说，这对于ASML来说是好消息，但对我国半导体产业链而言却并不一定是，毕竟越依赖外资企业的技术，越会给中国芯片带来“卡脖子”的风险。

所以即使我们现在拥有了像麒麟9000S这样先进工艺的高端芯片的生产能力，但这并不意味着我们就安全了。只有打造完全自主的国产光刻机乃至国产半导体产业链，才能真正做到。这是一场爆发。

要推动我国芯片产业真正实现突破，正如倪光南院士所叮嘱的那样，核心技术是买不来、求不来的。唯一的“王道”就是放弃一切幻想，努力发展国内独立！美国科技称霸世界的时代之光已经是夕阳西下，不再有朝霞的绚丽色彩。伟大祖国的出现就像朝霞的金光，照亮了世界，为人类的健康成长铺平了道路！